半導体後工程における最新テスト技術を常に研究開発し、お客様が求める機能、性能をスピーディーに提供いたします。

[製品開発]

最先端の技術を研究・開発・設計し、新しい機能・製品をお客様に提供します。

自社にて装置の機械・電気設計、ソフト開発を行っています。

[生産]

当社はファブレスの体制をとり、複数の協力会社工場で装置製造する事で量産体制の維持、リードタイムの短縮を図っています。

[販売]

当社製品の販売窓口は総合商社であり親会社の兼松株式会社になります。