本公司始终致力于半导体后工序的最新测试技术，高效地提供客户所需的功能和性能。

[产品开发]
本公司研究、开发、设计最先进的技术，为客户提供崭新的功能和产品。

我们在公司内部进行装置的机械和电气设计、软件开发。

[生产]
本公司采用无厂半导体公司体制，由多个协作伙伴公司工厂进行装置制造，旨在维持量产体制和缩短交货时间。

[销售]
本公司产品的销售窗口是作为综合贸易公司的母公司兼松株式会社。